超薄层PCD刀具复合片

超薄层PCD刀具毛坯的PCD层厚度通常为0.1–0.3 mm。极薄的金刚石层可降低金刚石相与硬质合金基体之间热膨胀系数的差异，同时最大限度地减少合成过程中的界面应力累积。这显著提高了刀片的尺寸稳定性，并增强了其抗微崩刃性能。

此外，经过精密磨削后，超薄PCD层能够形成具有极小刃半径和极高几何精度的切削刃，从而在长时间连续精加工过程中实现镜面级的加工性能。

CYC超薄层PCD毛坯的晶粒尺寸范围为1 μm至35 μm，包括适用于通用应用的F系列和用于增强耐磨性的H系列。这些毛坯的直径可超过55 mm，具有均匀无缺陷的PCD层和镜面般的表面光洁度。标准库存现货充足，PCD层厚度和毛坯整体厚度均可定制。根据客户要求，毛坯可切割成任何嵌件几何形状以便交付。